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- 公司率先在国内开发了拥有自主知识产权的、用于稳定晶体振荡频率的专用集成电路(ASIC)，并运用全数字温度补偿技术生产出手机用温度补偿晶体振荡器(DTCXO)，该产品的技术指标均达到或超过国外同类产品。如温频特性≤±0.5×10-6/-55℃～+105℃，电流≤1.5mA等，体积仅为7×5×1.7mm3
- 公司现已开发出全数字温度补偿晶体振荡器 (DTCXO) 、 温度补偿晶体振荡器(TCXO)、 恒温晶体振荡器(OCXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、普通晶体振荡器(SPXO) 等五大系列百余种产品，可满足不同客户的需求。还可按客户的特殊要求进行设计、生产
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